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产品详情
特点：
■超小体积、超大电流
■超薄硅片的精细制造、保护工艺
■超薄管壳和无管壳封装
■特殊的多层金属化欧姆接触
■大功率雪崩特性
■超大浪涌电流测试
■可以直接并联连接的超低门槛电压VFO、超低斜率电阻rF
■超低结壳热阻RthJC
■更高的反向电压和抗击浪涌能力
应用：
■超大电流电阻焊机（包括超大电流点焊接、超大电流缝焊机、超大电流凸焊机、超大电流对焊机等），用于汽车、船舶、飞机、高铁、核电站等高精尖工业产品的自动、高质量焊接生产。
■要求缩小体积而又大幅度提高电流、低电压的整流系统。
陶瓷管壳封装型
| 型号 | IF(AV) | VRRM | IFSM | VFM@IFM | VFO | rF | Qrr | TJM | Rth(j-c) | F±10% | 外形图 | |
| @TC=85℃ | @TJM&10ms | &TC=25℃ | @TJM | @TJM | ||||||||
| A | V | KA | V | A | V | mΩ | μC | ℃ | K/W | KN | ||
| ZHA7100 | 7100 | 200-600 | 55 | 1.05 | 5000 | 0.74 | 0.025 | ≤400 | 175 | 0.010 | 30 | Outline |
| ZHA12000 | 12000 | 200-600 | 85 | 1.02 | 8000 | 0.75 | 0.019 | ≤400 | 175 | 0.006 | 50 | Outline |
| ZHA16000 | 16000 | 200-600 | 120 | 1.09 | 12000 | 0.75 | 0.017 | ≤400 | 175 | 0.004 | 70 | Outline |
无管壳薄压封装型
| 型号 | IF(AV) | VRRM | IFSM | VFM@IFM | VFO | rF | Qrr | TJM | Rth(j-c) | F±10% | 外形图 | |
| @TC=85℃ | @TJM&10ms | &TC=25℃ | @TJM | @TJM | ||||||||
| A | V | KA | V | A | V | mΩ | μC | ℃ | K/W | KN | ||
| ZHB9200 | 9200 | 200-600 | 60 | 1.03 | 8000 | 0.78 | 0.031 | ≤300 | 175 | 0.0056 | 33 | Outline |
| ZHB10500 | 10500 | 200-600 | 70 | 1.01 | 8000 | 0.81 | 0.026 | ≤300 | 175 | 0.0050 | 38 | Outline |
| ZHB13500 | 13500 | 200-600 | 85 | 0.97 | 10000 | 0.76 | 0.021 | ≤300 | 175 | 0.0040 | 50 | Outline |
| ZHB18000 | 18000 | 200-600 | 135 | 1.09 | 12000 | 0.75 | 0.018 | ≤300 | 175 | 0.0030 | 70 | Outline |
关键词：
平板式器件,功率半导体模块
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