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芯片与底板电气绝缘；国际标准封装；全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力；350A以下模块皆为强迫冷风，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷。

芯片与底板电气绝缘；国际标准封装；全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力；400A以下模块皆为强迫冷风，500A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷。

非绝缘，底板为公共电极；国际标准封装；全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力；高浪涌电流；低正向压降。

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